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专为树莓派4代设计，为降温而生！
这款高颜值外壳设计巧妙，铝合金材质全包围保护4B，内部由硅脂散热片贴合树莓派芯片、连接散热器，形成芯片与散热器一体化，从内到外完成整个散热过程。双重降温效果，带来极致的散热体验。
铝合金原料
铝合金材质更有利于外壳散热，不易锈化
孔位精准对位
外壳与主板紧密贴合，拆卸不会伤到主板
拆装便捷，上下盖可索拉
不动主板即可随意更换安装排线，效率省心
芯片高效散热器
外壳是个独立的散热器，风扇加持高效散热
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