>
这是专为解决树莓派4B发热问题而推出的一款外壳，外壳整体采用铝合金材质，重量轻强度高，具有优良的导热性和抗蚀性，可完美的保护主板。内部自带两个超大散热柱，紧贴树莓派主板，能将主板温度有效传导到外壳表面进行散热，能有效降低主板温度10℃左右，散热效果良好。
金属表面采用阳极氧化工艺搭配凹凸纹路设计，既增大了外壳与空气接触面积，帮助树莓派更快散热，同时还能保证外壳不被氧化生锈。外壳保留了所有的外设接口，能让你非常方便的使用摄像头、GPIO口、鼠标、键盘和显示屏等外设。
注：本产品内不包含树莓派4B开发板。
树莓派4代B型2GB Raspberry Pi
树莓派4代B型4GB Raspberry Pi
全部商品分类﹀
全部商品分类﹀
